大发平台充值|大发平台攻略

汽车产业变革下半场，智能汽车如何开新局******

　　“智能汽车是汽车产业的变革性技术，已引起世界各国的激烈角逐，中国发展智能汽车也已形成共识。我们的顶层规划以及产业政策日趋完善，技术研发逐渐进入商业化创新阶段。”在近日举行的全球智能汽车产业峰会（GIV2022）上，中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强的演讲直奔主题。

　　如果说新能源汽车是汽车产业变革的上半场，那么下半场就是智能汽车。本次会议围绕“全球视角下的智能汽车发展之路”，相关院士专家、企业代表聚焦操作系统、顶层设计等话题展开了观点交锋。

　　迈过芯片这道坎是必答题

　　“汽车智能化是一项十分复杂的系统工程，需要智能汽车、智能交通、智慧城市的协同创新。”中国电动汽车百人会理事长陈清泰说，智能汽车的价值链、供应链正在加速重构，未来汽车对传统汽车的颠覆性，使传统零部件体系的50%以上都面临重构。

　　有机构预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，软件成本占整车成本的比例，则将从目前的15%跃升至60%。

　　近年来，在“缺芯”倒逼下，我国汽车芯片设计有了快速进步。不过，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟坦言，如何迈过芯片这道坎，仍然是必须要解决的问题。

　　“我们必须看到我们所面临的一系列严峻挑战。”张永伟举例说，比如进口依赖、产业链技术短板、严格的检测认证以及人才短缺等问题。基于此，他提出应提升全产业链技术，建立汽车芯片标准、检测认证体系，加快国产芯片“上车”应用，加大政策支持等。

　　打造国产主流CPU架构

　　有报道称，美国太空探索技术公司创始人马斯克将推出汽车芯片，使汽车成为“四个轮子上的移动巨型计算机”。中央处理器（CPU）是汽车产业发展的关键技术之一，CPU架构也是芯片产业链的龙头，其不仅决定了CPU本身的性能，也在很大程度上引领整个芯片产业发展和生态建设。

　　“这几年国产CPU发展得很快，现在国内市场上已有六七种CPU架构并存，但这并非长久之计。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南直言，多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散、低水平重复等问题。

　　“这种状况如果不加以改进，若干年后，我国将缺乏能在全球市场上与X86、RAM两家竞争的自主CPU架构，从而在主流CPU方面仍将受制于人。”在倪光南看来，面向未来主流CPU市场，要聚焦开源绿色架构，发展中国芯片产业。尤其是在智能网联汽车等新兴领域，可通过充分发挥我国举国体制、超大规模市场优势和人才优势，共建绿色产业生态，增强绿色产业链、供应链自主控制能力。此外，还要通过加大对开源数据的贡献，增大国际话语权和主导权。

　　探寻智能网联汽车“中国方案”

　　在探讨中国智能汽车发展的具体问题时，针对如何加强顶层设计，陈清泰坦言，要动员多方力量，共同做好智能网联汽车的顶层布局，例如如何按照车路协同的思路对道路基础设施进行智能化改造，如何建立面向智能汽车的数据监管系统，怎样打破部门分割、形成高效协同的推进体制，都是当前非常迫切需要推进的任务。

　　“未来中国要发展智能汽车，就应该从一体化的架构体系构建和关键技术突破方面作出积极探索。”李克强剖析，考虑到智能网联汽车的技术特征及社会属性，我们难以采用国际上的单车智能发展路径，需要探索“中国方案”，要充分融合智能化和网联化的技术路线，探索适合我国智能汽车的发展方案。

　　智能网联汽车如何迈向高质量发展？李克强认为，要加强顶层设计谋划，抢抓智能网联汽车网联化、智能化的窗口期，加强产业顶层战略布局，并积极践行“中国方案”，成为全球技术趋势的引领者。

访谈｜进博会“五届老友”AGC：将深化植根中国的长期承诺******

　　(第五届进博会)访谈｜进博会“五届老友”AGC：将深化植根中国的长期承诺

　　中新社上海11月4日电 题：访谈｜进博会“五届老友”AGC：将深化植根中国的长期承诺

　　中新社记者 许婧

　　作为进博会的老朋友，日本AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕在接受中新社记者专访时表示，中国通过进博会释放出“向全世界敞开大门”“中国经济强有力的发展”的信号。

　　自2018年首次参展，AGC持续借力进博会开放、合作、共赢的平台效能，共享中国发展机遇，连续五年亮相进博会。

　　上田敏裕介绍说，今年，AGC将以“碳中和”为主线，围绕“AGC创新材料，守护蓝色星球”的主题，分绿色能源、智能增效、多维创新三大板块，展示近40件全球领先的材料产品和创新成果。“我们希望用材料的力量，在EV电动车以及中国倡导的新基建领域，助力发展。”

　　除了现场展出的产品，AGC还带来新的材料项目的落地。上田敏裕透露，本届进博会期间，他将前往景德镇，与当地政府合作落实数字化精密陶瓷3D打印项目。该项目是使用AGC研发生产的新材料"铂丽砂"，依靠3D数字成型技术，经传统瓷器高温烧制上釉工艺，以浮雕为主要表现形式的瓷器艺术崭新类别。

　　AGC的前身是成立于1907年的旭硝子株式会社，于20世纪70年代进入中国，目前已在华发展40余年，深耕汽车、电视、智能手机等领域多年，实现了从产品制造向“制造加销售”的转变。

　　目前，AGC在苏州落地了全球首条大型复杂形状车载显示器盖板玻璃生产线，在深圳建成了世界上最大尺寸的液晶玻璃基板第11代工厂。相关项目把来自日本、意大利、比利时、德国等国家的350名技术人员带到中国。

　　在上田敏裕看来，对习惯藏身“幕后”的材料企业而言，进博会是一个能全方位展示自己的舞台。首届进博会上，旭硝子株式会社正式宣布从“旭硝子到AGC”的公司名称变更计划，第二届进博会上又推出了最新的中文名字“艾杰旭”。“AGC在进博会上两次推出新名字，让企业形象在中国消费者心目中逐渐清晰；进博会这个舞台，也让AGC和我本人结识了很多商界、政界的合作伙伴，收获远超预期。”

　　上田敏裕也注意到，眼下全球经济增速持续处于低位，全球化进程出现“退潮”，但他近几年仍切身感受到中国营商环境的“进化”，AGC伴随并见证着中国的发展一起成长，尤其是近20年，中国从全世界最大的工厂成为全球最大的市场，AGC中国的业务也在发生变化。

　　“长期来看，中国市场仍具有巨大吸引力。”上田敏裕告诉记者，在华外资企业十分关注中国经济和中国市场以及中国经济接下来的发展动向，如果能克服疫情带来的影响，相信外企投资会很快增加。

　　上田敏裕2017年就任AGC中国总代表，在此之前他对中国并不熟悉。今年6月，他拿到中国绿卡，“一方面证明了自己被中国社会所认可，另一方面让我坚信搭建连接日中两国的‘空中桥梁’是非常正确的事，将来应该做更多推动日中友好的工作”。

　　“双方有互相了解的机会非常重要，我愿意主动制造这种机会，对话和交流非常重要，唯如此才能解决问题。”展望未来，上田敏裕说，AGC将继续以材料产业为基石原点，进一步深化植根中国的长期承诺，为中国经济的发展贡献力量。(完)

　　（文图：赵筱尘 巫邓炎）